Redmi K70E。它搭载Redmi与联发科共同打造的天玑8300-Ultra，也被官方称为“新一代性能旗舰焊门员”。这部手机的出现，也进一步提高了2024年的性能旗舰标准。
我们对K70E这枚天玑8300-Ultra进行了体验测试，一起来看看这枚全新亮相的芯片，性能表现究竟如何。
首发天玑8300-Ultra 继续引领体验
以当前的智能手机市场来看，芯片厂商与手机厂商联合定制已经成为常态。此次全球首发天玑8300-Ultra的RedmiK70E，同样是一款Redmi与联发科联合规划定制的产品。
全新的天玑8300采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构。八核CPU包含1个主频为3.35GHz的Cortex-A715性能核心、3个主频为3.2GHz的Cortex-A715性能核心以及4个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。据官方数据显示，全新的天玑8300，在CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。此外，天玑8300还搭载了6核的GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。
在GeekBench 6测试环境中，搭载天玑8300-Ultra的Redmi K70E在室温环境下，达到了单核1451，多核4613分的成绩。通过这一数据的横向对比来看，天玑8300在跑分测试上的成绩，基本与骁龙8+处于相同的对位区间。
随后我们通过安兔兔V10对某款搭载骁龙8+的机型进行测试，该机型最终成绩为1368237分，其中CPU成绩为372562分，GPU成绩为493681。而在相同的测试环境下，搭载天玑8300-Ultra的Redmi K70E跑分高达148万分，其中CPU项目成绩为316559，GPU项目成绩为554886。通过对比来看，骁龙8+在CPU方面有所领先，而天玑8300-Ultra在GPU层面则优势很大。从数据上看，这枚定位中高端的天玑8300-Ultra，的确能够助力Redmi K70系列成为“新一代性能旗舰焊门员”，因为它在性能上的表现，完全不像是一款中端机型。
为了探索GPU层面六核心Mali-G615的实力，我们进一步使用3DMark对Redmi K70E的图形性能进行测试。经过实测，在3DMark Wild Life Extreme项目中，Redmi K70E的成绩为3034分，平均帧率为18.17。相比上一代天玑8200在相同测试项目中仅有不到2000分的成绩，此次Redmi K70E所搭载的天玑8300-Ultra，在图形性能的确上拥有更加显著的性能提升。
游戏表现依然稳定
天玑8300-Ultra的强大性能，在游戏上同样有所体验。我们使用Redmi K70E运行高画质高帧率《王者荣耀》时，一整局游戏过程中帧率可以轻松达到120帧，而且游戏整体波动也并不明显，体验丝滑流畅。
长时间的《王者荣耀》游戏过后，Redmi K70E的机身温度控制得也很合理，整体摸上去仅有微微发热，热量集中在背部上方区域，因此可以确定Redmi K70E内置的天玑8300-Ultra，就集中在这一区域。
值得一提的是，在此次天玑8300发布会上，官方曾重点提到了AI赋能的狂暴引擎3.0。在AI的加持下，天玑8300在游戏过程中性能更强且功耗更低，也更能满足游戏玩家对长时间游戏的需求。而在运行一盘《王者荣耀》后，Redmi K70E的掉电量为5%，差不多相当于能够连玩20盘，即使你是一位手机不离手的重度游戏爱好者，也能通过Redmi K70E获得更加持久的使用时间。
在此前的Redmi K60至尊版中，Redmi曾借助天玑9200+，让这款机型拥有安卓阵营TOP级别的性能表现，我们也通过这款机型，了解到Redmi对天玑芯片的理解已经足够深，这也让我们对首发天玑8300-Ultra的K70E充满信心。
另外，Redmi K70E同样是一款搭载Hyper OS的高性价比机型，同时包括小爱大模型、AI文生图/文生文等等基于AI带来的新功能，Redmi K70E同样不少。由此来看在联发科天玑8300-Ultra的加持下，Redmi K70E不仅仅能够继续成为“新一代性能旗舰焊门员”，也能让更多的人借助这台高性价比机型，获得领先的AI体验。